升贸焊锡材料(苏州)有限公司

股东信息

• 序号 股东名称 持股比例 认缴出资额
• 1 升 升贸科技（香港）有限公司 100% 1796.543835万美元

主要人员

• 序号 姓名 职位
• 1 牛 牛政 董事
• 2 林 林钧毅 董事
• 3 李 李采庭 监事

变更信息

• 序号 变更日期 变更项目 变更前 变更后
• 1 2023-10-11 注册资本变更（注册资金、资金数额等变更） 1422.800000 1796.543835
• 2 2020-01-16 经营范围变更（含业务范围变更） 生产焊锡材料和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂，有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA及CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）；本公司自产产品的销售；研发、设计：自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品，并提供本公司研发的设备安装、调试及售后服务；从事与本公司生产产品同类商品以及自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 生产焊锡材料和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂，有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA及CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）；本公司自产产品的销售；研发、设计：自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品，并提供本公司研发的设备安装、调试及售后服务；从事与本公司生产产品同类商品以及自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；佣金代理（不含拍卖）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 3 2017-02-13 经营范围变更（含业务范围变更） 生产焊锡材料和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂，有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA及CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）；本公司自产产品的销售；研发、设计：自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品，并提供本公司研发的设备安装、调试及售后服务；从事与本公司生产产品同类商品以及自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 生产焊锡材料和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂，有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA及CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）；本公司自产产品的销售；研发、设计：自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品，并提供本公司研发的设备安装、调试及售后服务；从事与本公司生产产品同类商品以及自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 4 2016-10-21 负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更） 江世庆 李弘伟
• 5 2016-06-13 经营范围变更（含业务范围变更） 生产焊锡材料和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂，有色金属复合材料、新型合金材料的生产（ＢＧＡ及ＣＳＰ复合超微粒子锡球，直径０．１－０．７６ｍｍ）；本公司自产产品的销售，从事与本公司生产产品同类商品的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。 生产焊锡材料和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂，有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA及CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）；本公司自产产品的销售；研发、设计：自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品，并提供本公司研发的设备安装、调试及售后服务；从事与本公司生产产品同类商品以及自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

分支机构

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